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2026年1月13日科技圈速览!

①配件厂商曝光iPhone Fold金属模具,后置双摄模组并支持MagSafe

②DeepSeek发布梁文锋署名新论文,提出“条件记忆”,开源相关记忆模块Engram

③工信部部长李乐成表示中国光刻胶玻璃瓶已试用成功,结束依赖进口历史

④小米Air工程机曝光:6.59英寸中屏、2亿像素双摄与骁龙8 Elite Gen 5

⑤苹果发布iOS 26.3 Beta 2开发者预览版,新增跨平台数据传输功能

⑥AI浪潮下存储芯片市场生变:闪迪要求全额预付,企业级SSD价格或翻倍

⑦马斯克三小时访谈释放重磅预测:2026年实现AGI,2030年AI超越全人类智能总和

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