GTC技术前瞻：
NV­DA业绩会上，黄仁勋表示，Gr­oq将作为扩张架构在GTC上展出。
1、Gr­oq LPU
Gr­oq现有V3芯片的单独机柜架构展出，并独立迭代，实现机柜级别的PD分离。
供应链：沪电；
中国Gr­oq：元川微（星宸科技）。

2、Fe­y­n­m­an
下一代Fe­y­n­m­an将在lo­g­ic PE die上3D 堆叠 LPU（含SR­AM），并保留HBM，实现单颗芯片的PD分离。这也将是Fe­y­n­m­an结构上最新的创新趋势。
CPO：天孚、罗博、环旭、晶方、广立微；
3.2T 薄膜铌酸锂：天通、光库；
SR­AM：君正；
混合键合：拓荆、精测；
背部供电：菲利华、明阳。