【广发通信】如何看待光模块的物料供应

几点结论：

目前26-27年物料已经基本分配完毕，27年物料的灵活性已经所剩无几；紧缺物料（如光芯片）28-30年能已经开始预定

新物料获取可能性上，一线公司（旭创新易盛）远高于其他企业

物料分配格局再重塑订单格局：

一线公司2026年仍在加单，因为部分客户发现其他光模块公司在获取物料方面难度太大，将部分订单转到旭创新易盛，所以龙头两家今年业绩仍有很大超预期可能，前提是物料方面从供应商继续挤压出增量

具体物料方面：

1、光芯片：26-28年仍然紧张，多家国内供应商将获得扶持，产能扩张速度将达到150%-200%

2、mSAP PCB：26-28年需求增量巨大，一线光模块厂会重点扶持多家PCB企业在mSAP产品上的扩产，主要用在800G高端产品/1.6T/3.2T/NPO上，每年数百亿市场规模

3、DSP：交期变长，需提约50周下单，NCNR订单居多

4、旋光片&PD等：一线公司基本不缺；二三线公司可能会略微紧张

风险提示：产业发展不及预期