台积电甩出AI芯片“三层蛋糕”理论！COUPE技术剑指未来“C位”🔥
台积电再抛技术“炸弹”！在2026技术论坛上，副共同营运长张晓强颠覆传统，提出AI芯片的“三层蛋糕”理论——计算层、异质整合与3D IC层，以及**“未来最重要”的光子与光学互连层**。核心武器正是COUPE技术，或成AI算力突破的关键！🌪️

🌟 三层蛋糕解密：
1. 计算层：传统芯片的“大脑”，负责运算。
2. 异质整合与3D IC层：将不同芯片垂直堆叠，提升集成度。
3. 光子层（未来核心）：用光代替电传输数据，解决带宽与能耗瓶颈。台积电直指其是“未来最重要”的一层！

💡 COUPE技术：光互连的“颠覆者”
● 技术原理：通过SoIC技术将电子与光子芯片3D堆叠，缩短传输距离，大幅降低损耗。
● 突破性进展：
○ 全球首款COUPE 200Gbps微环调制器已量产，比特误码率低于一亿分之一。
○ 未来目标：2030年前频宽密度提升8倍至4TBps，能效提升4-10倍，延迟降低10-20倍。
● 市场意义：对标传统铜线，COUPE为AI数据中心“解渴”，英伟达、博通已采用，助推CPO产业链成熟。国金证券预测，2030年CPO市场规模将达100亿美元！

🚀 台积电技术版图再扩张 除了COUPE，台积电还升级CoWoS封装技术：2028年将量产可整合20颗HBM的14倍光罩尺寸版本，2029年进一步支持24颗HBM。当前5.5倍版本良率已达98%，展现强大制造实力。

✨ 评价： 台积电用“三层蛋糕”重构AI芯片想象，COUPE技术直击算力瓶颈，或引领AI硬件范式革命。在AI竞赛白热化阶段，台积电再次用技术卡位未来，巩固其“晶圆代工之王”地位。光互连时代，或由台积电定义！
信息来源：科创板日报 | 时间：2026-05-14