转：天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！
1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。
2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。
3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现
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1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。
2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。
3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现
