转：利和兴ml­cc再更新
突破高端ml­cc的企业非常稀缺，高端ML­CC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 ML­CC 对工厂叠层机、烧结炉、检测设备等产能资源的占用，相当于生产 3 颗以上的低端 ML­CC。低端ml­cc竞争大

服务器用高端ml­cc通胀逻辑明显，单个gb300机柜用量约40万颗，且集成度仍在提升。服务器处理能力越强，配套ML­CC器件越多，呈成倍增长趋势；从B200升级到GB200到ru­b­in ML­CC的用量、价值量均提升翻倍以上，未来随着GPU功率、板卡密度提升，用量、价值量还有几倍的提升空间

107规格高容ML­CC国内暂无完全自主量产能力，公司通过合作方式可参与107规格部分工序生产，为摩尔线程服务器ML­CC二供（一供为太阳诱电），位列摩尔线程前五大供应商。

高容ML­CC技术壁垒较高，107规格需堆叠1000层介质，单层厚度仅100纳米，粉体需要200纳米及以下粒径，高端粉体目前仅日本厂商可供应；107规格 ML­CC毛利率可达70%。

稀缺的高端ml­cc供应商