胜宏科技最新的一些东西

01我们所有客户订单全年都是排满的。现在所有AI配套服务器上的产品都很火爆，没有PCB的话服务器是装不出来的。

到明年订单都是不愁的。除了大客户以外其他几家ASIC的客户都开始量产，到下半年乃至明年，ASIC的量应该也比较大。

02目前的几家ASIC客户，到明年在AI产品领域，这几家加起来的额度会跟大客户基本上各占一半。我们现在录入了3家ASIC客户，这3家合计在整个AI产品的营收占比将达到50%。

明年都是高多层，2027年才会用到高阶HDI。

03明年的产能，我们原有园区700-800亿的产能规模，加上泰国的产能接近千亿，今年和明年我们将把1200亿产值的所有产能全部布局完毕。

04现在M-SAP车间刚建成就已满产，1.6T的光模块开始爆发，产能完全不够。

下一代光模块全部是1.6T，肯定要占整个光模块的一大半，这个产能不是谁都有的，而且很多厂家的良率都不理想。

我们良率很好，因为设备是最好的，大约能达到70%-80%。1.6T光模块的PCB，很多厂家良率不高，相差二三十个甚至四十个百分点的情况都有。

05M-SAP的利润更好，因为我们做的光模块使用的是高可靠性材料，全部采用铜箔压合增值，目前使用的是三井的铜箔。

国内目前还在送样阶段，我们正在测试德芙的产品，他们应该两三天内就能送样。但为了确保品质合格率，肯定还是先使用成熟的进口产品。而且我们的终端客户会直接给材料厂商承诺，所以2028年的供应是水到渠成的，因为2027年已经锁定。

06现在就要上M9，客户确定用Q布的材料，二代布不行。

增加背板肯定需要修补，对钻嘴的要求很高，石英材质很硬，需要分多刀钻孔，钻嘴的需求量会变得非常大。

原来消费电子3片一叠，一把刀可以钻两千个孔，现在AI产品的钻嘴不仅数量要增加，还需要钻石涂层和超长径的针。

07AI产品的价值量比消费类高很多倍，原来消费类PCB平均单价约1000元，现在AI类能达到几万元，这也是量价齐升。

谁的优势大，一看钻嘴质量过硬，二看设备，老牌国有企业和日本的右轮在这方面有优势。

接下来下半年到后年，产能为王的趋势会很明显，扩产的规模是其他几家之和，看设备数量和资本开支就能知道。

再过3个月你来看，厂房10的所有设备将全部装齐；6个月后厂房10的设备全部装完，这两栋厂房里将安装240台压机，而盛虹发展了几十年整个压机加起来才160台。我们的40:1电镀线有60多条，全是大型线，以后都会实现全自动。

08正交技术推进很快，100多层基本定型，今年第四季度会有进展，厂房10就是用来生产正交相关产品的。

明年2-3月将正式上线，单位面积的价值量会大幅提升。虽然生产难度增加、周期延长，但只要有产能就能释放产值。而且不在大客户供应链体系里的厂家，根本没机会拿到这个订单。

09明年二三月份开始在Ruby Ultra里全部使用COOP技术。良率问题对我们来讲现在已经OK了。

价值量确实非常贵，不是一般的贵。但大客户一代产品定型后就不会改了，就像苹果手机一样，研发一代出来再难都要做，所以肯定会大规模使用。

10谷歌，NV，亚马逊的gpu/asic数字又上调了，除些以外AMD Intel这些cpu也在上调出货预期，而构成这些芯片的底座就是AI PCB （甚至高端光模块的PCB也在上调）。

那现在高端的AI PCB只有4个字：供不应求。

除了本身需求爆发带来的拉货以外，pcb上游的物料紧缺也是一个问题（和光模块类似），那现在上游缺什么呢？

主要缺电子布（二代，Q和cte）和hvlp铜箔。

11最后讲2个小彩蛋

国内某个未上市的购买了萝卜耦合设备的公司，说萝卜1.6T设备耦合良率是99%，而某个中字头光模块厂用国产设备良率不到95%，其实也非常非常的高了，那么这里差了4%的良率。

我们可以算一笔帐：以1千万支1.6T光模块为单位，按照笼统算400美金成本，硅光低于400而eml高于400，那么良率提高4%可以给光模块厂省至少1.6亿美金，而萝卜的耦合设备才几百万。1.6T都如此了，后面3.2T呢？

所以说中字头泰国工厂，购买萝卜耦合设备是非常正常的事情，AAOI也在抢萝卜的设备，甚至lumentum泰国工厂招聘优先录取懂操作萝卜设备的工程师！

现在萝卜担心的不是有没有订单问题，而是产能够不够的问题。至于业绩，半年报市场就能看到了，那个时候才是机构们大举买入的时候。

当然5月25还有一个50亿的解禁，这是萝卜最近不涨的最大原因，我相信会慢慢消化掉的，到时候就云淡风轻了。