新加坡《联合早报》报道，华为公司预计，即使在美国制裁导致中国难以买到最尖端芯片制造设备的情况下，到2031年，它仍将设计出晶体管密度达1.4纳米制程水准的高端芯片。

华为董事、半导体业务部总裁何庭波在会上正式公布了这项计划，同时发布了华为自己的半导体发展新原则，叫韬（τ）定律。

简单说，过去几十年全球芯片行业都跟着摩尔定律走，靠把晶体管越做越小来提升性能，也就是几何缩微。

但现在这条路快走到头了，尺寸小到一定程度会碰到物理极限，成本还会暴涨，继续往下走不划算。

华为的韬定律换了个思路，不靠硬挤尺寸，而是靠时间缩微，核心是通过逻辑折叠等新技术，缩短信号在芯片里传输的时间，以此提高晶体管密度和整体性能。这个技术路线不需要依赖最先进的光刻机，正好绕开美国制裁带来的设备限制。

韬定律不是空想理论，华为已经用了六年。何庭波在会上说，过去六年基于这套技术，华为已经设计并量产了381款芯片，覆盖手机、人工智能、工业控制等多个领域。

今年秋季华为要推出的新一代麒麟手机芯片，就会首次全面采用逻辑折叠技术，这款芯片的性能会有明显提升。

关于2031年达到1.4纳米等效水平的目标，这里要说明白，这不是说华为能造出物理尺寸1.4纳米的芯片，而是通过新架构和技术，让芯片的晶体管密度和综合性能，和目前行业里说的1.4纳米制程芯片持平。在高端芯片领域，晶体管密度直接决定芯片的运算能力和功耗，这个目标的实际意义很大。

美国对华为的制裁从2019年开始，核心就是限制华为获得先进制程芯片和制造设备，尤其是能生产7纳米以下芯片的极紫外光刻机，中国目前还没法从国外买到。之前华为的高端手机芯片因为没法代工生产，不得不暂停，这也是这几年华为手机业务受影响的主要原因。

现在华为提出韬定律和2031年的目标，就是在被封锁的情况下，找到一条自主发展的路。按照官方公布的信息，韬定律构建了从晶体管、电路、芯片到整个系统的全层级优化体系，不只是单一技术突破，而是整套技术体系的升级。

最近国内半导体行业也有不少相关动态，国内多家芯片设计公司和制造企业，都在关注华为的韬定律，部分企业已经开始探索类似的技术路线。

行业数据显示，2025年中国芯片设计行业销售额同比增长超过15%，虽然高端设备仍有缺口，但设计能力和技术积累一直在提升。

华为的这项计划，核心是在现有设备条件下，通过架构创新和技术优化，实现高端芯片性能的突破。按照官方发布的内容，到2031年实现1.4纳米等效芯片设计后，华为在高端手机、人工智能服务器、高性能计算等领域的芯片，就能达到全球顶尖水平。

需要明确的是，芯片设计和制造是两个环节，华为目前的核心优势在设计，制造环节还需要国内代工企业配合突破。但韬定律的思路，也为国内制造企业指明了方向，不用一味追着极紫外光刻机，也能通过工艺和架构优化提升芯片性能。

何庭波在会上表示，半导体行业的发展最终需要全球合作，华为希望在韬定律的技术路线下，和全球的科研机构、企业一起推动行业发展。但在当前的国际环境下，自主技术创新依然是核心，2031年的目标，就是华为自主创新的一个明确规划。