周二舆情热度：

① 芯片华为提出“韬（τ）定律”，在半导体技术领域实现新突破。据预测，到2031年，基于该定律研发的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）

② 商业航天SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网与太空算力两大新兴赛道机遇，全球商业航天正迈向新阶段。其资本化进程可能成为行业历史级催化事件，推动全球资本重估商业航天价值。（通宇通讯、天银机电、弘信电子、信维通信、久之洋、西部材料、再升科技等）

③ 机器人宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元，预计上半年扣非净利润达2.36亿至2.83亿元。（泰坦股份、新特电气、弘信电子、大众公用、中大力德、胜通能源、卧龙新能等）

④ PCBRubin物料清单拆解显示，PCB成为下游零部件中价值增幅最显著的部分，较上一代GB300机架价值大涨233%。（宝鼎科技、山东玻纤、生益科技、生益电子、华塑控股、中京电子、晨丰科技等）

⑤ 智能电网/电力国家发改委与国家能源局联合发布多用户绿电直连政策，明确优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（大众公用、新特电气、华电辽能、众智科技、华电能源、安科瑞等）