泡泡资讯网

一、星载算力芯片(核心壁垒,高弹性)对应方向:高可靠强耐热太空原生算力芯片1.

一、星载算力芯片(核心壁垒,高弹性)

对应方向:高可靠强耐热太空原生算力芯片

1. 航宇微(300053):国内唯一批量在轨的宇航级AI芯片(玉龙810),适配卫星在轨算力需求

2. 复旦微电(688385):抗辐射FPGA市占率超80%,卫星控制核心芯片,太空算力硬件刚需

3. 景嘉微(300474):军用/宇航级GPU,星载图形与算力配套龙头

4. 佰维存储(688525):航天级SSD通过抗辐照测试,太空算力存储核心供应商

二、卫星平台与制造(算力载体)

对应方向:太空算力卫星平台、标准体系

1. 中国卫星(600118):国内小卫星规模化研制龙头,承接国家级星座工程,有望落地试验星订单

2. 航天电子(600879):星载计算机市占率行业领先,卫星核心电子配套隐形龙头

3. 航天发展(000547):布局卫星测控、太空硬件配套,受益天地一体化组网

三、天地一体通信与组网(数据传输核心)

对应方向:天地一体通信测控组网、超互联算力载荷

1. 海格通信(002465):星间激光通信、卫星测控通信核心企业

2. 中兴通讯(000063):天地一体化通信、6G卫星网络技术储备深厚

3. 通宇通讯(002792):卫星天线、星间通信射频硬件供应商

四、太空大模型与算力服务(应用层)

对应方向:太空大模型、算力服务化/Token化运营

1. 浩瀚深度(688306):深度合作北邮“天算星座”,布局太空算力操作系统与在轨计算

2. 京东方A(000725):北京太空算力研究院核心牵头方,布局太空算力系统级方案