🇩🇪🇮🇳英飞凌（Infineon）将扩大印度业务及研发基地。这家德国芯片制造商计划到2030年，将其在印度的员工队伍从目前的2600人扩充至约5000人。

具体规划如下：
1. 投资于半导体研发及供应链建设。

2. 深化合作伙伴关系：与CDIL、Kaynes Semicon及Zenergize等企业开展深度合作，涵盖芯片组装与测试、宽禁带半导体芯片，以及太阳能、电动汽车和清洁能源等领域。

3. 与印度本土的整机制造商（OEM）、芯片设计公司、初创企业及孵化机构开展协作。

4. 目前已向两家印度企业供应裸芯片（raw chips），供其进行封装并以自有品牌推向市场。随着印度市场的日趋成熟，英飞凌未来或将通过OSAT（外包半导体组装与测试）模式，在当地自建工厂。

驱动因素：印度绿色能源产业的蓬勃发展——该国设定了到2030年实现500吉瓦（GW）非化石能源装机容量的目标。在此背景下，半导体及功率电子技术将发挥至关重要的作用。