从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看：
随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。
采用“多张小尺寸、超高层数（20-30层）的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板，是行业公认的趋势。
从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看：
随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。
采用“多张小尺寸、超高层数（20-30层）的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板，是行业公认的趋势。
