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🔥外围科技大跌,资金要找新主线。下面把七个方向说清楚,下周谁最可能先扛旗。一、

🔥外围科技大跌,资金要找新主线。下面把七个方向说清楚,下周谁最可能先扛旗。

一、物理AI

英伟达刚发布Cosmos 3,主打物理世界仿真和数字孪生,属于AI新分支。相关:索辰科技、中重科技、中大力德、巨轮智能、绿的谐波、能科科技、天娱数科、汇川技术

二、商业航天

SpaceX要搞史上最大IPO,估值约1.77万亿,情绪强。下周还有多枚民营+国家队火箭卫星集中发射,催化足。相关:神剑股份、西部材料、通宇通讯、航天电子、中超控股、信维通信、中天火箭、再升科技

三、6G

工信部启动6G创新发展试点,政策落地快。卫星通信、太赫兹、星地一体都是重点。相关:盛路通信、通宇通讯、中兴通讯、信科移动、顺络电子、武汉凡谷、创远信科、烽火通信

四、算力(算电协同)

全球首个预制算力中心底座投产,AI服务器+电力配套逻辑很硬。夏季用电高峰临近,绿电+储能+算力协同更确定。相关:国电南瑞、特锐德、科华数据、中科曙光、奥飞数据、润泽科技、宝信软件、高澜股份

五、氢能源(火电设备)

氢煤混烧突破50%掺氢比例,煤电低碳转型加速,火电设备更新需求释放。相关:宝丰能源、阳光电源、冰轮环境、东方电气、上海电气、华光股份、国电电力、京能电力

六、存储芯片

近三个月车规级存储涨价约180%,AI+汽车双驱动,订单和业绩都在改善。相关:北京君正、兆易创新、东芯股份、佰维存储、朗科科技、江波龙、聚辰股份、澜起科技

七、玻璃基板

台积电敲定CoPoS玻璃基板先进封装放量时间点,替代部分硅基板,AI芯片封装刚需。相关:沃格光电、京东方A、红星发展、彩虹股份、五方光电、晶方科技、蓝思科技、凯盛科技

下周谁最可能先扛旗

• 首选:商业航天(事件催化密集、位置低、资金易抱团)

• 次选:算电协同+存储芯片(逻辑硬、业绩支撑、避险资金爱去)

• 潜力:物理AI、6G(新题材+政策,容易出连板)

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