今天行情核心：AI上游材料集体大涨，全线由涨价驱动。PCB覆铜板、电子布、半导体硅片、MLCC轮番走强，多家龙头涨停。村田MLCC调价、硅片涨价预期落地，产业端缺货已成常态。行业底层逻辑很清晰：AI需求爆发，但上游材料扩产周期漫长，供给持续受限。涨价直接抬升企业利润，海外存储厂商已经验证这条路径，资金持续扎堆上游原材料环节。
今天行情核心：AI上游材料集体大涨，全线由涨价驱动。PCB覆铜板、电子布、半导体硅片、MLCC轮番走强，多家龙头涨停。村田MLCC调价、硅片涨价预期落地，产业端缺货已成常态。行业底层逻辑很清晰：AI需求爆发，但上游材料扩产周期漫长，供给持续受限。涨价直接抬升企业利润，海外存储厂商已经验证这条路径，资金持续扎堆上游原材料环节。
