工信部新政解读：光电通信产业链核心受益标的！工信部6月10下午发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，聚焦高速光电芯片、光电共封装（CPO）、全光交换三大方向，推动算力网络升级与产业国产化。一、高端光电芯片&高速交换芯片- 源杰科技：高速激光芯片龙头。- 三安光电：IDM大厂，中高速光芯片批量出货。- 光迅科技：光通信全产业链布局，光芯片份额领先。- 长光华芯：激光芯片主力厂商，适配高端光模块的产品已落地。- 优迅股份：光通信电芯片龙头，技术对标海外竞品。- 仕佳光子：无源光芯片优势显著，同步布局硅光与高速模块。二、光电共封装（CPO）&光引擎- 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T CPO产品已规模化交付。- 天孚通信：CPO光引擎核心配套商。- 华工科技：具备硅光全产业链能力，高端硅光引擎斩获批量订单。- 长电科技、通富微电：先进封装龙头。- 光莆股份：自研封装材料，完成CPO全链条布局。三、全光交换&光电混合组网- 紫光股份、中兴通讯、烽火通信：通信设备龙头，全光组网方案成熟并商用。- 锐捷网络：头部云厂商智算中心光交换设备核心供应商。- 德科立：全光交换器件获海外订单。- 盛科通信：国产高端交换芯片龙头，助力设备国产化。⚠️ 温馨提示：本文仅为政策及产业链信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。