涨停事件1、半导体（19）3板：和远气体2板：康强电子、昊华科技、新 亚 强、雅克科技1板：深桑达A、盛剑科技、兴福电子、江丰电子、万润科技、太极实业、耐科装备、隆华科技、华特气体、阿 石 创、凯美特气、水发燃气、领先股份、和林微纳事件1：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。事件2：六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。 2、金属（10）1板：爱 迪 特、金钼股份、贵研铂业、翔鹭钨业、新 金 路、盛龙股份、章源钨业、旭光电子、国城矿业、云南锗业事件1：SK海力士尝试以钼代钨，或助力NAND性能提升。事件2：钨精矿6月份上半月长单采购价涨价。 3、公告涨停（8）中化国际：拟发行股份购买南通星辰100%股权（6.11）宿迁联盛：拟设立合资公司从事磷化铟衬底业务 二期预计产能扩充至40万片/年（6.9）京基智农：5月生猪销售收入2.38亿元（6.9）顺发恒能：拟投资建设800MW级燃机项目,项目总投资额约36亿元（6.11）炬光科技：子公司签订技术许可协议 开展微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术许可（6.11）威高血净：拟收购威高普瑞100%股权（6.11）春光科技：定增申请获受理（6.11）福鞍股份：控股股东拟协议转让合计10%股份（6.11） 4、化工（7）2板：红宝丽1板：兴发集团、六国化工、三维化学、濮阳惠成、金牛化工、川 金 诺事件：存储元器件用次磷酸钠产品量价齐升，二季度价格环比上涨15%-20%。 5、AI硬件（7）1板（PCB）：海亮股份、博敏电子、奥 士 康1板（液冷）：博威合金、和胜股份1板（芳纶）：泰和新材1板（MLCC）：火炬电子事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。