【SiC，再起风云！】 全球SiC市场变化，安森美捷克厂区裁员折射中国供应链成本优势。2026年SiC MOSFET技术路线分化：沟槽派（三菱、博世等）通过结构优化提升性能，应用扩展至AI数据中心；平面派（意法、Wolfspeed等）压榨工艺潜力，保持高性价比。纳微推出TAP折中方案。底层逻辑为工艺良率回归、芯片磨薄、裸芯片与eAxle绑定。国内厂商聚焦规模化和性价比，低调布局沟槽，成本优势倒逼海外厂商调整策略。详情：网页链接