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一、HVLP高端算力铜箔供需紧张，长单排期延至2027年
AI服务器高速组件对信号传输要求严苛，需选用HVLP4、HVLP5系列高端铜箔来降低信号损耗。当前国内主流企业的相关产能已被长单锁定，客户提货还需提前缴纳保证金。
这类高端铜箔生产门槛极高，一方面核心表面处理设备依赖海外设备商，设备交付周期长达18至24个月，配套高端专用化学药剂同样受限；另一方面产品要经过铜箔、覆铜板、PCB、终端厂商四大环节的层层认证，整体认证周期约18个月，产能短期难以扩充。综合来看，HVLP算力铜箔供不应求的局面还将延续。
二、ABF载板供给缺口持续扩大，原料同步涨价
随着AI芯片尺寸不断增大，ABF载板使用层数从原先4层提升至16层，市场需求大幅攀升。根据相关机构测算，2026年下半年ABF载板供给缺口将达到10%，到2028年缺口会进一步扩大至26%。
作为上游关键原材料的电子布，下半年供应缺口预计超40%，直接限制了ABF载板产能释放。目前相关核心材料企业已官宣调价，AI基板原料涨幅超30%。在供给紧缺、成本上涨的双重压力下，国内先进封装企业将加快推进国产替代，CBF及国产ABF替代材料迎来发展机遇。
相关标的
• 高端铜箔：德福科技
• 覆铜板、ABF载板：华正新材、生益科技
• 电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
• 树脂材料：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子
• 化工添加剂：凌玮科技、联瑞新材
• 钻针、钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业
风险提示：下游终端需求不及预期；行业政策、监管及相关法律风险。