一、市场空间与机构预期大摩预测全球AI光模块PCB市场规模将从2024年约6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，三年增长超5倍，复合年增长率（CAGR）高达83%。花旗将生益科技目标价从96元大幅上调至195元，触发市场对AI PCB及覆铜板产业链的价值重估。二、上游基础材料高端特种树脂：圣泉集团、宏昌电子为核心供应商。电子级玻璃纤维布：中国巨石、宏和科技、中材科技、平安电工、国际复材、永冠新材主导供应，当前紧缺且持续提价。高频高速电子铜箔：产能集中于逸豪新材、诺德股份、铜冠铜箔、宝鼎科技、胜利精密、宝明科技、亨通股份。PCB特种化学品：光华科技、天承科技、凌玮科技、福斯特加速推进国产替代。三、中游核心基材覆铜板（CCL）处于产业链咽喉位置，生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪成功将成本压力向下游传导，实现毛利扩张。四、下游电路制造高阶PCB与HDI板需求爆发，沪电股份、胜宏科技、深南电路、崇达技术、奥士康、木林森、澳弘电子、超声电子等头部厂商已开启提价与密集扩产。五、设备与耗材支撑压制设备：合锻智能。微型钻针与铜箔设备：中钨高新、民爆光电、泰金新能。高端纺织设备：泰坦股份、卓郎智能，均呈现供不应求态势。六、终端应用闭环高端PCB产品最终应用于工业富联、浪潮信息、中际旭创、新易盛等算力龙头的新一代AI服务器与光模块，形成完整产业闭环。