近日，受全球AI算力集群加速扩建、底层核心材料（如高端PCB覆铜板、算力铜箔、MLCC等）因供需极度错配引发全线涨价潮，以及地缘局势缓和等多重利好共振催化，AI硬件与算力产业链迎来了“量价齐升”的全面爆发。（在信号传输基材环节，上游电子布由宏和科技、中国巨石、山东玻纤提供核心骨架，叠加铜冠铜箔、诺德股份、中一科技的高端算力铜箔，共同向下游生益科技、华正新材、南亚新材的覆铜板，以及沪电股份、东山精密、胜宏科技的高多层PCB传导涨价红利。