台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

2023年夏天那篇访谈里，他说得更直白：“我们控制了所有瓶颈，如果想扼杀他们，中国真的无能为力。就算给中国大陆10万亿美元，也造不出一颗顶级芯片。”

这话当时一出来，整个科技圈都炸了锅，有人说他太狂妄，站在台积电的位置上看不起人；也有人说他说的是实话，毕竟那时候我们确实被卡得难受，高端芯片造不出来，EUV光刻机买不到，EDA软件被断供，处处受制于人，好像真的没什么还手之力。

可才过去短短三年，再看今天的局面，张忠谋的话，好像没那么准了，甚至可以说，被现实狠狠打了脸。

先说最核心的制程突破，我们真的把7nm搞出来了，很多人以前说，没有EUV光刻机，就不可能造出7nm以下的芯片，这是铁律。可中芯国际偏不信这个邪，用DUV光刻机配合多重曝光技术，硬生生把N+2工艺搞成了，等效7nm，良率做到了95%以上，月产能都突破5万片了。

华为的麒麟芯片、国产AI芯片、高性能MCU，现在都能用这个工艺造，日常使用、AI训练、汽车智能驾驶，完全够用，根本没耽误事。

更厉害的是先进封装和3D堆叠技术，华为搞的“韬定律”，用逻辑折叠、3D堆叠的方案，把7nm工艺的芯片，做出了接近3nm的性能，直接绕开了EUV光刻机的限制，走出了一条不一样的路，你卡你的EUV，我走我的技术路线，一样能做出高端芯片，这就是中国智慧。

再说说全产业链的突破，不只是制造，从设计到设备到材料，全链条都在往上冲，以前EDA软件全靠买美国的，现在华大九天的EDA，14nm以下的都能用了，虽然最顶级的还差点，但大部分场景都能替代，不会被人卡脖子卡死。

光刻机，上海微电子的28nm DUV早就量产了，更先进的浸没式光刻机也在攻关，虽然和ASML还有差距，但至少我们能自己造了，不用完全看别人脸色。

还有光刻胶、靶材、特种气体、抛光液，这些以前全靠进口的关键材料，现在基本都实现了国产替代，有的甚至还能出口，反过来抢国外企业的市场。

以前是别人说断供就断供，现在是我们自己能造，想怎么用就怎么用，底气完全不一样了。

更有意思的是制裁的反噬效应，美国越制裁，我们突破得越快，反而美国的芯片企业亏惨了。

高通、英伟达、英特尔，这些以前在中国市场赚得盆满钵满的企业，现在失去了中国这个最大的市场，营收暴跌，利润腰斩，英伟达的高端AI芯片，在中国市场卖不动了，一次性计提了55亿美元的库存减值，黄仁勋都急了，天天跑华盛顿游说，说制裁太严会害了美国企业。

我们这边呢？芯片出口反而暴涨，2026年前五个月，中国芯片出口额干到了1390亿美元，同比涨了快一倍，不光是数量涨，单价也涨了近一倍，说明我们的芯片越来越高端了，不是只能造那种几毛钱的低端货，中高端的也能卖出去，还能赚大钱。

你卡我高端芯片，我就自己造，造出来还能卖给别人，反过来抢你的市场，这波操作，估计美国和张忠谋都没想到。

当然了，也不能盲目乐观，差距还是客观存在的，最先进的EUV光刻机，我们还没造出来；最顶级的2nm、1nm工艺，我们和台积电还有好几年的差距；一些最尖端的设备和材料，还得依赖进口，这些都是事实，不能否认，也不能掉以轻心。

但至少，我们已经从张忠谋说的“一点办法都没有”，变成了“能自己造、能自己供、能自己发展”，不会被人一卡就死，这就是最大的胜利。

张忠谋错在哪？他错就错在，低估了中国人的决心和能力，低估了举国体制的力量，芯片是人造的，不是神造的，王传福当年说的这句话，现在看来真的应验了，你越卡脖子，我们越要自己搞，越卡，我们突破得越快，因为没有退路了，只能往前冲。

当年张忠谋说这话的时候，可能还停留在全球分工的思维里，觉得中国就该买别人的芯片，不该自己造，可他忘了中国是个大国，有完整的工业体系，有14亿人的大市场，有集中力量办大事的优势，越是被封锁，越是能爆发出惊人的能量。

美国的卡脖子，没把我们卡死，反而把我们逼成了全产业链自主，逼成了芯片出口大国，这估计是张忠谋和美国政客都没想到的。

以后的半导体市场，再也不是西方几个国家说了算的时代了，中国肯定会有自己的一席之地，而且这个位置会越来越重要。