假期重磅产业消息汇总💥

一、PCB上游原材料全线酝酿涨价

铜箔、树脂、玻纤布为印制电路板核心基材，当前行业涨价预期持续升温：南亚玻纤电子布产能已拉满，多家台系被动元件厂商计划上调电阻、电容报价，消费电子涨价浪潮同步向上游传导，整条PCB原材料链涨价动力充足。后市重点关注铜箔、覆铜板企业，原材料涨价红利有望向下游环节顺利传导。

二、稀有金属供给收缩，钨、铟供需格局收紧

1. 钨住友钨棒生产线停工，且7月将进一步缩减产能，直接影响PCB切割、加工刀具供给；年内六氟化钨价格累计涨幅超230%，供需缺口或将持续传导至钨粉、硬质合金中游厂商，行业盈利有望修复。

2. 铟国内收紧铟出口审核管控，铟是ITO靶材核心原料，全球超七成铟用于靶材制造，供给缩减预期带动金属价格上行空间。

三、新能源与先进封装新技术催化

1. 新能源车下乡政策落地五部门联合开展2026年汽车下乡专项活动，有效拉动磷酸铁锂等动力电池材料需求；财联社同步反馈相关材料价格大幅上涨、下游订单景气度走高。

2. TGV玻璃基板技术突破JNTC研发出全球首款2.0mm规格TGV玻璃基板，是先进封装领域极具潜力的新型技术路线，短期有望带动相关标的题材行情。