算力刚需稀有金属核心标的逻辑梳理🔥

一、铟、锗：光通信核心上游原料

核心产业逻辑

磷化铟6英寸衬底是高端光模块核心基底，产品价格自年初8000元/片大幅冲高，当前单片报价区间已达1.8万—2.8万元。

供需格局

2026年全球磷化铟衬底需求规模260万—300万片，行业有效产能仅75万片，供需缺口超七成；国内国产化率不足5%。铟属于伴生稀有金属，开采供给弹性极低，长期紧平衡格局难以缓解。

二、钨、钼：存储芯片制造关键耗材

行业变革趋势

3D NAND闪存堆叠层数突破300层后，传统钨制字线存在电阻偏高、阻挡层挤占芯片空间等短板。以SK海力士375层存储产品为代表，头部厂商全面转向导电性能更优的钼材料替代方案。

需求节奏判断

钼替代路线长期产业逻辑清晰，但短期需求增量有限。测算2027年全球芯片制造所需钼前驱体折合金属总量仅30吨，属于长线赛道，行情以预期驱动为主。

三、锡：先进封装刚需金属

增量核心来源

AI服务器锡消耗量远超传统服务器，单台用量提升四倍以上；HBM显存、Chiplet先进封装堆叠工艺，大幅增加微型焊点使用量，拉动锡需求刚性增长。

供需紧平衡现状

缅甸、印尼、刚果金等全球锡主产地同步出现供给约束。2026年算力产业链锡需求达1.21万吨，机构预计2030年整体需求量将实现翻倍，供需缺口持续扩大。