6月22日，周一行情推演。上午九点半，大盘直接小幅高开，半导体材料、MLCC和PCB继续高举高打，光模块和算力芯片冲高，但白酒和保险等传统板块直接大幅低开，稀土永磁受政策催化高开，商业航天低位脉冲。九点三十分到十点，大盘冲高震荡，科技主线内部强化，电子特气、存储芯片和工业气体涨价逻辑持续扩散，PCB上游电子布，因建滔第五轮涨价继续发酵，但资金只聚焦头部科技权重，后排跟风乏力。十点到十点三十分，第一次分歧，大金融继续下挫，固态电池板块承压，科技端内部开始分化，部分光刻胶和封测品种冲高回落，大盘在关键点位反复拉锯。午后抄底资金试探出手，半导体材料继续冲锋，稀土陶瓷产业维持强度，白酒和油气持续走弱，商业航天和创新药出现补涨异动。一点三十分到一点四十五分，二次分歧，科技高位换手，资金一度切换至低位煤矿和锂矿，但多头凭借半导体主线凝聚力稳住阵脚。两点以后，半导体芯片和PCB再次发力，大盘震荡回升，但量能制约上攻力度，明日大概率收小红十字星，市场迎来修复节点。