2026.6.22（周一）A股 当日利好+利空完整汇总一、当日核心利好（一）产业题材催化1. 人形机器人重磅利好宇树科技过会，将成为A股人形机器人整机第一股，募资42亿扩产+具身大模型研发，利好减速器、伺服电机、3D视觉整条产业链：绿的谐波、中大力德、长盛轴承、奥比中光、卧龙电驱。2. 战略资源/稀土涨价逻辑强化新版矿产条例严控稀土、铜、锡、铟开采；AI+新能源双重拉动金属需求，海外现货涨价，北向资金持续流入有色板块。3. 算力、国产硬科技政策托底陆家嘴论坛扩容科创板第五套上市标准，AI、机器人、量子科技放宽上市门槛；新增科创ETF，保险、养老金长线资金持续加码硬科技赛道。（二）指数被动资金流入沪深300、科创50成分股调整今日生效，调入大量算力、半导体龙头，万亿指数ETF被动买入，利好赛道权重股托底指数。（三）个股公告利好1. 4只ST股摘星脱帽复牌：*ST金比、*ST星光、*ST新研、*ST天山，涨跌幅恢复10%；2. 多家企业大额股份回购：中国石化、方大集团、广合科技回购注销，稳定股价；3. 多家公司中标大额订单、上半年业绩预盈扭亏：天华新能扩产锂盐、富祥股份扭亏、国网英大16亿电网订单；4. 兴业科技切入磷化铟半导体材料，打开第二增长曲线。（四）基本面周期利好今日正式进入中报业绩预告窗口期，算力、存储、稀土、储能预喜企业占比高，市场资金转向业绩主线，景气龙头估值修复。二、当日核心利空（一）外围宏观利空（端午假期发酵）美联储议息释放超预期鹰派信号，取消年内降息预期，半数官员支持再度加息；美债收益率大涨、美元走强，压制AI、半导体等高估值成长股，北向资金存在流出压力，美股科技股假期调整形成情绪拖累。（二）场内资金面三重抽血压力1. 股指期货交割日：多空博弈加剧，指数日内波动放大，短线题材兑现压力提升；2. 银行半年MPA考核：月底资金收紧，机构普遍降仓，量化、游资减持高位小票；3. 大额解禁+巨量IPO分流：6月全月解禁3100亿，今日20余只个股解禁，集中在半导体、算力高位标的；大额新股申购抽血，场内存量资金被分流。（三）个股黑天鹅风险1. 合力泰财务造假，实控人终身禁入市场，今日全天停牌1天，产业链个股情绪承压；2. 高位题材集体风险：无业绩纯炒作AI小票、年内翻倍个股，资金借交割日、解禁集中兑现，回调幅度偏大。（四）监管隐性利空科创板新规收紧纯概念炒作，蹭热点无实质订单小盘股估值持续承压，板块内部分化加剧，垃圾题材持续走弱。三、当日简易操盘思路1. 做多主线：人形机器人供应链、稀土工业金属、算力设备绩优龙头；2. 规避方向：高位无业绩AI小票、大额解禁个股、纯题材垃圾股、海外高估值依赖型标的；3. 仓位控制：资金面偏紧，整体仓位不超6成，不追高开题材，逢低布局业绩确定性细分龙头。风险提示：以上资讯仅作市场信息梳理，不构成任何投资建议，股市波动风险较高，交易谨慎决策。