先进封装产业链龙头

先进封装分为上游设备材料、中游封测、配套测试三大板块，核心 A 股龙头与行业地位如下：

一、中游封测（产业链核心，AI 算力核心受益）

$XD长电科 sh600584$：国内第一、全球第三独立封测厂，A 股唯一实现 HBM3e 量产$通富微电 sz002156$：国内第二、全球第四，AMD 全球核心封测伙伴$华天科技 sz002185$：国内封测三强，Fan-out、车载、存储封装优势突出，绑定长鑫存储细分龙头晶方科技（603005）：全球 CIS 晶圆级 WLCSP 龙头，车载摄像头封装垄断盛合晶微（688820）：本土 2.5D 芯粒封装龙头

二、上游核心材料

深南电路（002916）：国产高端 ABF 封装基板龙头，2.5D/HBM 必备基材，突破海外垄断，切入 AI 算力供应链洁美科技（002838）：封装载带、保护膜国内绝对龙头，覆盖国内九成封测厂，先进封装扩产直接拉动耗材需求上海新阳、德邦科技：电镀液、临时键合胶、封装粘结剂国产核心供应商，配套 RDL、混合键合工艺

三、上游专用设备

盛美上海（688082）：先进封装清洗、电镀设备龙头，Bumping、超薄晶圆工序刚需设备市占领先拓荆科技（688072）：PECVD 薄膜沉积龙头，3D 堆叠、混合键合核心设备，Chiplet 扩产核心受益芯源微（688037）：涂胶显影、临时键合设备国产唯一主力，适配 Fan-out、2.5D 产线华海清科（688120）：CMP 晶圆减薄设备龙头，HBM 多层堆叠必备工艺设备

四、配套测试环节

伟测科技：第三方芯片测试龙头，先进堆叠芯片电性、老化测试刚需华峰测控：算力 / 车规芯片测试设备国内市占第一，配套封测厂设备采购

以上内容根据公开资料整理，仅供参考。财经理财A股