★★【市场情绪】★★

市场全天低开高走，深成指、创业板指涨超1%，科创50涨3.82%，指数黄白线显著分化，小微盘股大幅回调，“股王”联讯仪器股价突破2500元，较上市发行价涨超3000%，沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿，内资主力资金净买入133.9亿元，市场涨跌中位数为-2.02%，截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%；

盘面上，超4000家下跌，106家涨停。从板块来看，“PCB、光通信”等全线反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、通鼎互联、剑桥科技涨停；“半导体产业链”再度爆发，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停；“算力金属”再度走强，云南锗业等涨停；“锂矿”集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、融捷股份等涨停；下跌方面，“老登”再遭市场抛售，渣男、保险、银行、互联网金融等大金融概念全线下行，

消息面，❶英伟达要求PCB厂商降价10%？PCB厂商、市场人士称传闻存在明显夸大和误读；❷全国产自主研制的“灵晟”超级计算机以2.19EFlops持续双精度浮点性能登顶全球超算TOP500，时隔九年，我国超算再次排名全球第一；消息称台积电先进制程代工将全线涨价；❸科技部部长阴和俊：以更大力度更实举措加强基础研究 打牢科技强国建设根基；美银：预计年内美联储将加息三次；

★★【舆情题材】★★

❏①长鑫存储 ：上市预热！存储芯片龙头长鑫科技业绩炸裂，半年预计净利润超500亿元，存储芯片价格2026年Q3或涨40%-50%，行业景气度持续攀升，长鑫存储是国内唯一实现DRAM规模化量产的企业，打破海外垄断，对保障国家存储器安全具有战略意义；

❏②芯片：存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动有望推动设备材料环节景气度持续超预期；

❏③PCB：AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，持续拓宽PCB行业成长空间；

❏④液冷：英伟达发布45°C全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的Al计算平台；

❏⑤有色金属：日本中央硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产；

★★【关于后市】★★

又是“老登挨揍，小登吃肉”的一天，有人笑嘻嘻，有人MMP！

“不惧指数震荡调整，科技依然是核心方向”——受外围影响，大盘低开后，最低回踩至4075附近，依托“算力、PCB、光通信、MLCC”等高景气赛道资金回流带动震荡回升，最高冲至4113附近，但遭受“煤炭、保险”等权重阶段性压制指数，全市场量能未能有效放大，增量资金进场意愿偏弱，午后科技主线持续发力带动指数震荡上行，全天最高上攻至4117附近，收出一根探底带实体的小阳线，可惜的是尾盘无明显抢筹资金，短期多头进攻动能不足，接下来继续看4080-4150，重点看日K能否保持站稳4080，强支撑4070/4060，若无持续放量配合，每一轮冲高都容易引发场内获利盘兑现、承压回落，叠加月末资金避险需求升温，注意“利润回撤，控制仓位”即可；

创指整体强于沪指，早盘低开后震荡修复，盘中冲高后小幅回落，下午开盘后也出现了一波拉升，全天收盘也重新收复了4230关键位，明天重点看能否保持站稳，科创50今天低开高走，收出了一根实体长阳，反包了昨天阴K，非常强势；

⚠️本月策略：利用日内波动做T！利用日内波动做T！利用日内波动做T！ 锚定主线“半导体芯片、CPO、PCB、MLCC”等硬科技方向，虽然短期可能会挨打，但中长期投资逻辑清晰可见，每一次危机背后都有机会，悲观者往往正确，乐观者才能成功！

当下只要按照自己熟悉的模式操作问题不大，做大概率对的事情，胜负交给市场和时间就好，炒股这条路，崎岖忐忑，却是最能让人看清自己的人性、修炼自己的路，先了解自己控制自己，再谈交易；先守住内心，再谈盈亏！

★★【明日前瞻】★★

🔺斯迪克(300806)：❶国内唯一全链条厂商：斯迪克可稳定量产500–700层高端离型膜，国内第一梯队；胶水+基膜+涂布垂直一体化，成本、交付优势显著；❷国内少数实现胶水合成—基膜拉制—精密涂布全闭环企业，自研配方占比90%+；百级无尘车间、纳米级超薄涂布工艺，认证周期长，客户导入后很难替换；❸进入国内头部MLCC厂商供应链，逐步导入海外大厂验证，国产替代份额持续提升，5.65亿投建12亿㎡高端MLCC离型膜产能，建设期1年，2027年大规模释放，打开业绩翻倍空间，2026Q1营收7.57亿(+12.88%)，扣非净利润620万，同比大增470%；前期大额资本开支周期结束，新产能逐步爬坡，毛利率有望持续修复，该股经过调整，回调到关键位置，当前处于5日/10日线震荡上行阶段，短期可关注技术面突破，中长期具备增长潜力，日线定买点，月线定趋势，涨时重势，跌时重质；

🔺通富微电(002156)：❶国内第二、全球第四封测龙头，国内仅长电、通富具备高端算力封测规模化产能；通富海外工厂壁垒独特，海外客户拓展能力领先；❷国内少数具备HBM高叠层、2.5D/3D、Chiplet、玻璃基板完整量产能力封测企业，HBM内存堆叠封装良率98%+，适配国产算力芯片，玻璃基板封装完成可靠性测试，2027年量产，下一代高端封装核心方案；❸2026年资本开支91亿、定增44亿扩产存储/晶圆级/高性能计算封装，产能瓶颈逐步解除，2027年先进封装收入占比有望突破60%，季度毛利率持续环比抬升，业绩持续超机构预期，该股经过调整，回调到关键位置，当前处于5日/10日线震荡上行阶段，短期可关注技术面突破，中长期具备增长潜力，日线定买点，月线定趋势，涨时重势，跌时重质；

♥️任何时候，都要学会敬畏市场，坚持判断同时做好防守，💚设置好止损位——主板：-5%至-8%，创业板-12%至-15%，建立好交易规则：控制风险，锁住利润，保住本金！