6月26号A股策略：市场主旋律还是轮动，能走出持续趋势的只有业绩这条线

一、我的思路

先和各位老铁说句实在话，私信实在太多，没办法每条都逐一回复，我会尽量多抽空回复大家；遇到板块情绪过热的时候，我会适当收紧分享范围，没刷到回复的朋友，可以回头翻看之前的复盘文章，核心逻辑都写在里面。

当下市场割裂感极强，操作难度肉眼可见：一边是超四千家个股震荡走弱，另一边千余家核心成长标的持续创新高，盘面分化直接造成大家心态起伏不定。叠加当前中报业绩验证窗口期、年中季末资金调仓、海内外产业消息密集落地多重因素，量化资金频繁快速切换赛道，很容易让人误以为市场主线反复变更。

昨日盘面依旧是产业长线逻辑和量化短线策略直接对撞的格局。核心催化来自美光重磅业绩沟通会：公司落地16份跨数据中心、汽车、消费领域的长期供货协议，保底锁定1000亿美元营收，客户合计缴纳220亿保证金锁定产能壁垒。管理层明确表态，2027年前行业供需缺口无法填补，新增产能要到2028年才会小幅释放，AI驱动的存储超级上行周期远未到尾声。

这份重磅产业利好直接点燃海外科技行情，美股、日韩半导体集体刷新阶段新高，传导至A股，存储原厂、存储设备、电子材料全线走强。早盘半小时量化资金习惯性“高开兑现”，一度拖累科技板块走弱，资金短暂切换低位超跌板块，但日韩科技持续大涨的外部环境下，抛压很快被承接，增量资金进场抢筹，科技主线再度放量走强。

本轮持续走强的细分赛道逻辑高度统一：PCB与核心基材CCL、AI/半导体上游电子材料、去日化国产替代赛道、半导体全产业链（设备、晶圆、封装、存储）批量创出历史新高；光通信同步爆发，1.6T光模块龙头、具备产能壁垒的头部光芯片、二线光芯片标的永鼎、长光同步大涨。

整条产业链逻辑清晰通顺：美光千亿长单坐实存储需求持续爆发，下游光模块、高速PCB、AI服务器电源、ABF载板等配套环节，全部共享AI算力高景气红利，后续持续跟踪量价信号即可。

从短期节奏来看，昨日科技板块已经进入资金一致抱团状态，明日早盘再度冲高后，大概率迎来分歧，量化资金高抛低吸的节奏不会改变，明早切忌盲目追高。有短线做T能力的可以逢高减仓、分歧低吸；稳健持仓者不用频繁操作，重点盯紧成交量异动，放量滞涨再做减仓动作。

整体行情主线没有发生变化：市场资金持续缩容炒作，抱团业绩兑现+强产业预期的硬核科技。中报窗口期资金普遍担忧业绩不及预期，没有基本面支撑的题材很难走出持续性，唯有实打实业绩增长的赛道能走出主升趋势。

也劝大家放平心态，不用过度焦虑。放眼全球不少海外市场连续三年熊市，反观A股硬核科技赛道持续走长牛，期间无论大盘如何波动，一大批核心标的不断刷新历史新高。如果当下频繁踏空、反复亏损，不妨静下心梳理产业逻辑，短线频繁博弈并不适合所有人。

二、板块逻辑

1. 算力方向

（1）PCB及CCL基材

海外算力硬件升级两大高价值赛道之一，PCB是当下确定性最强的细分，短期技术迭代逻辑没有任何松动。PCB属于配方型行业，铜箔、树脂、玻纤布材料组合复杂，订单交付存在短期延迟属于行业常态，但完全不改变产业上行趋势。

英伟达Rubin架构直接带动单机柜PCB价值量提升233%，未来两年需求持续高增，CCL基材长期供不应求，昨日沪电股份再创历史新高，核心CCL标的两个月涨幅四倍。操作思路简单清晰：只要没有出现异常放量滞涨，底仓安心持有，只在成交量异动时做波段减仓。

产业链最上游材料赛道虽有二季度预期差，但此前已经明确不再重点跟踪，精力集中在中游PCB这条主线。

（2）光通信

光芯片趋势行情完整延续，具备独家产能优势的标的持续创新高，二线光芯片永鼎叠加光棒业务同步走强，长光大幅上涨；1.6T光模块龙头再刷新高，算力硬件迭代带来长期增量，赛道景气度没有拐点。

（3）AI服务器电源

板块资金粘性极强，下一个季度最大边际催化就是英伟达VR200（Rubin）架构大规模落地，新一代高功耗机柜直接拉动PSU、一级/二级/三级电源需求爆发，麦米、欧陆通等标的我们持续跟踪三年，企业经营数据稳步改善，业绩增长具备持续性。

很多投资者每天只盯着K线涨跌，只会放大自身焦虑，忽略底层产业逻辑，很难抓住中长期主升浪。其余算力细分逻辑前文反复拆解，不再赘述，大家可以翻阅往期复盘。

2. 国产替代半导体

（1）先进晶圆代工

本轮晶圆代工龙头再度刷新历史新高，横向对比全球同业估值，国内晶圆大厂估值仍处于低位。AI浪潮重塑全球芯片供应链，台积电集中承接高端AI订单，其余海外晶圆厂订单持续外溢；国内晶圆厂同步受益国产算力生态发展，电源管理芯片、硅光、特色存储增量订单持续落地。

此前后台大量提问，板块反复分歧后再度走强，核心产业景气逻辑从未改变，波动仅来自短期资金情绪。同赛道CPU海光、ASIC芯原走势与先进代工高度同步，分歧之后持续创新高。

（2）存储、设备、材料、先进封装

存储原厂、高端半导体设备、电子材料、先进封装全线创新高，操作原则统一：紧盯成交量，出现异常放量滞涨分批减仓，无异常波动则耐心持有底仓。

细分套利机会：AI链PCB、光模块配套设备龙头凯格，可等待板块分歧低吸博弈波段；LED固晶机订单持续放量，耦合机存在预期差催化，可以小仓位跟踪。

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