数据来源：Counterpoint行业统计、日系半导体设备企业财报
国内半导体设备国产化进程持续提速，日本五大半导体设备厂商对华销售额首次出现下滑。过去一个财年，东京电子、爱德万测试、迪思科、Screen、日本电气五家日系头部设备企业，2026年3月财季在中国市场合计营收约1.47万亿日元，相较上一财年1.66万亿日元同比下降12%，这也是相关厂商对华年度营收首次下滑。

变化背后，美国出台多轮对华半导体出口管制政策，国内产业链加速推进自主可控建设，同时相关产业政策引导本土晶圆制造企业优先选用国产设备。
调研数据显示，国内半导体前道设备国产化率从2021年10%提升至2025年21%；封测后道设备国产化率由19%增长至36%，国产设备替代成效明显。

北方华创、中微半导体等本土设备企业持续实现技术迭代；华为为推进AI芯片自主研发，也调配技术团队协同国内设备厂商攻坚研发。现阶段国内产业不再单纯依靠海外设备扩建产线，逐步依靠自研设备搭建自主芯片制造体系。

客观来看，全球半导体产业仍具备全球化协作属性，国产设备快速追赶是产业自主发展的阶段性成果，国内外设备厂商依旧存在差异化竞争与互补合作的空间。

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