玻璃基板时代来临，电子布逆袭成芯片核心。玻璃基板时代来临，电子布正在从配角变成主角。康宁的玻璃桥、台积电的CoPoS封装，当下两大主流技术方向底层逻辑都是用玻璃纤维编织的电子布替代有机材料。电子布学名电子级玻璃纤维布，是芯片封装基板和PCB的骨架材料。没有电子布，树脂基板无法定型。AI芯片越做越大，基板堆叠层数飙升至数十层，每层都要电子布浸树脂压制。仅仅1微米的平整度误差就会造成整块基板信号紊乱，芯片越跑越快，基板越做越薄。电子布技术壁垒不断拉高，从PCB到封装基板再到芯片内部互联，芯片的物理底线就织在这块布里。
