从图一外网泄漏的这张引脚图，我们能看出来什么？

1、根据整图形状，能看出跟 17 Pro 系列主板形状差不多，排布如图二所示。2、根据整图的 BTB 布局，结合 17 Pro 系列的定义，也能大概知道这张引脚图的接口定义，如图三所示。3、SOC 芯片放到了 BTB 接口这一边，也就是 SOC 外置了。4、展示了苹果在解决 Info_POP 积热的方案，直接把 DRAM 移到旁边了。5、根据电容位置，芯片内部处理单元大致如图四所示。6、SOC 外置后，直接接触 VC 均热板，导热能力更强。7、原来的 NAND 颗粒大概率内置夹在两层主板之间了，以后扩容需要对主板进行分层。

以上信息基于目前泄漏的图进行推测，最终方案需等实机拆解进一步验证。