HBM很贵，如果堆叠到最后才发现问题成本会非常高，所以需要左移测试。虽然会增加前期成本，但能大幅减少后期昂贵的失效损失。

在 AI 芯片封装动辄数千美元的情况下，前期多花一点测试成本，后期能减少巨额损失。HBM 测试产能是 AI 芯片出货的隐性瓶颈，HBM 产能、TSV 制造产能、HBM 测试产能、CoWoS 封装产能，这四者必须同步扩产，缺一不可。

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