昨日盘面科技全线回暖，但资金反复轮动、量化异动就砸盘，分歧明显。光通信龙头集体修复，亨通高开套人、华工二板断板；芯片日内强度最优，太极、长电早盘逼近跌停，洗筹特征突出。京东方尾盘多次炸板，巨石冲高回落，风华一字跌停，反弹背后暗藏风险，极易诱多入场。
七月主线方向盘面已给出答案：芯片半导体。芯片走势需参考日韩盘口，早盘韩股高开跳水拖累国内芯片，太极、长电开盘不及预期遭量化先手兑现，板块企稳后资金回流。日内核心细分是玻璃基板，京东方逆势拉升走出该弱不弱的强势格局，前排标的彩虹、南玻、莱宝领涨。若晚间资金认可这条线，明日预期至少开出一至两只一字板。
持有玻璃基板切勿乐观：京东方封单充足仍反复炸板，核心原因是封板后未能批量带动后排，买盘乏力后量化集中出货。该股属趋势标的，今日未封死，只要板块不全面退潮，明日仍有红盘离场机会；板块明日大概率分歧分化，不宜过高期待。
光通信板块高位标的集体修复有所回暖，但中天未能高开走强、亨通高开埋人，全靠大盘与其他科技板块支撑。板块内仅大族、东山、永鼎走出强势反包，多数个股偏弱，后排行情持续性不足。
