野村 ：亚洲AI半导体与服务器

台积电近期策略大幅转趋激进，目标将CoWoS（芯片上晶圆上基板）产能提升至2027财年的200万片（较2026财年的110万片大幅提升），以应对竞争封装技术的挑战。

2026年下半年至2027财年，晶圆上基板（WoS）及其他小型零组件（PCB/CCL、高端电容、PMIC）将成为比芯片上晶圆（CoW）更大的瓶颈。

谷歌在CoWoS产能中的TPU分配占比预计将从2026财年的23%上升至2027财年的26%，其设计合作伙伴联发科将显著受益。受TPU产能扩张影响，英伟达在CoWoS中的份额预计将从60%小幅下滑至约55%，但仍是主导性需求来源。AMD和AWS等竞争对手则面临更紧张的资源分配，AWS Trainium的CoWoS份额预计在2027财年同比下降。

英特尔基于TSV的嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T）凭借大光罩封装能力，正成为台积电的主要威胁。谷歌正在评估将EMIB-T用于其下一代TPU v9（与联发科合作），预计2028年推出。台积电已发布14倍光罩尺寸的CoWoS路线图（预计2028年），并大力押注SoIC（集成芯片系统）和CoPoS（芯片上面板上基板）。

英伟达即将推出的Feynman GPU（2028财年）预计将成为首款采用GPU-on-GPU SoIC堆叠的产品，这将加速碳化硅（SiC）载板需求，并推动2028-2029财年SoIC产能需求飙升。

全球服务器收入增速预测大幅上调至2026/2027财年同比增长74%/65%（此前为43%），其中AI服务器增速为78%/76%，通用/CPU服务器增速为67%/43%。