【财经知识扩展】AI大模型不断迭代，云端算力服务器出货量节节攀升，算力芯片的算力上限被显存带宽牢牢约束，HBM高带宽存储芯片成为当下算力产业链最紧缺的产品，先进封装则是HBM芯片量产落地的核心工艺，整条产业链景气度持续上行！

行业基本面逻辑：传统算力芯片依靠DDR内存已经无法满足大模型训练的海量数据吞吐需求，HBM堆叠显存可以把算力芯片与显存紧密贴合，大幅提升数据交换速度。当前全球HBM芯片产能高度紧缺，海外厂商产能排期已经拉长到2027年，国产存储厂商正在抓紧扩产填补缺口！

先进封装是Chiplet芯粒技术落地的核心支撑，2.5D、3D堆叠封装工艺可以把多颗不同工艺的芯片整合到同一块基板之上，既能降低芯片研发成本，又可以快速提升芯片整体算力。国内头部封测企业已经拿下大量算力芯片封装订单，产能利用率维持在高位！

行业催化不断落地，长鑫存储科创板IPO已经正式注册，后续晶圆厂扩产招标会直接拉动先进封装与存储材料订单，同时AI服务器下半年集采窗口期逐步开启，HBM配套的封测基板、临时键合胶等配套材料需求同步爆发！

细分机会梳理

1. HBM存储芯片设计、企业级SSD存储模组，受益于算力服务器采购放量，产品价格稳步上行！

2. 2.5D/3D先进封测代工，算力芯片封装订单持续饱满！

3.ABF载板、封装PI胶、抛光垫等先进封装配套材料，国产替代空间十分广阔！

产业链核心名单

先进封测：长电科技、通富微电、华天科技存储芯片：兆易创新、江波龙、佰维存储封装配套材料：深南电路、鼎龙股份、生益科技！上证指数 sh000001[股票]