报告期公司重点经营工作情况如下： （一）积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放 公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。 经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备30+层量产能力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、AnyLayer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。 报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AIPhone＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。（二）集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略 报告期内，为进一步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，报告期内公司陆续完成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名Min＆MicroLED品牌等，预期未 来将逐步为公司业务带来一定积极影响。 综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将进一步加强海外市场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前，中京电子公司已在台湾、香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。