韬定律V2依靠逻辑折叠、3D堆叠实现芯片提效，弱化高端制程依赖，带动国产全产业链放量，十家核心受益标的如下：

1. 长电科技：国内先进封测龙头，自研XDFOI工艺适配单元级堆叠，华为麒麟、昇腾主力封测厂商，是韬定律落地核心载体。
2. 盛合晶微：哈勃持股，国内唯一量产2.5D硅中介层企业，高密度堆叠必备配套，专供华为高端算力芯片。
3. 华大九天：国产三维EDA龙头，独有3D架构仿真工具，解决逻辑折叠多层电路设计难题，深度配套海思。
4. 拓荆科技：混合键合薄膜设备核心供应商，晶圆堆叠、微凸点工艺刚需设备，华为产线重点采购。
5. 中芯国际：成熟制程价值重估，14/28nm工艺适配韬定律架构，承接华为堆叠芯片代工需求。
6. 澜起科技：高速内存互连芯片龙头，灵衢低延迟总线配套，降低算力芯片信号传输时延。
7. 通富微电：华为先进封装二供，2.5D/3D异构集成产能充足，承接算力芯片增量订单。
8. 华天科技：SiP晶圆级堆叠成熟，配套华为存储、车载芯片，填补中端封装产能缺口。
9. 快克智能：TCB热压键合设备稀缺标的，适配高密度微凸点堆叠，参与华为联合工艺研发。
10. 长鑫存储：国产DRAM核心，3D堆叠存储适配算力场景，为华为服务器供给高带宽存储晶圆。