半导体电子材料概念

一、 硅片与衬底材料

1、沪硅产业：半导体硅片。2、TCL中环：半导体硅片。3、神工股份：半导体硅片。4、天岳先进：碳化硅（SiC）衬底。5、云南锗业：磷化铟（InP）衬底。6、三安光电：化合物半导体（碳化硅/氮化镓/磷化铟）全产业链IDM。

二、 光刻胶与湿电子化学品

1、彤程新材：高端半导体光刻胶。南大光电：高端半导体光刻胶。2、江化微：电子级硫酸。3、多氟多：电子级氢氟酸。

三、 电子特气与前驱体

1、华特气体：电子特气。2、凯美特气：高纯电子气体。3、杭氧股份：电子级大宗气体。4、雅克科技：半导体前驱体材料。

四、 靶材与抛光材料（CMP）

1、江丰电子：半导体靶材。2、金钼股份：高纯钼靶原料。3、安集科技：CMP抛光液。4、鼎龙股份：CMP抛光垫。

五、 覆铜板（CCL）与PCB基材

1、生益科技：高速覆铜板。2、宏昌电子：高速树脂板材。3、铜冠铜箔：HVLP超薄铜箔。4、诺德股份：极薄铜箔。5、中国巨石：电子级玻璃纤维布。6、宏和科技：高端电子布。

六、 封装与载板材料

1、深南电路：ABF封装基板。2、兴森科技：ABF封装基板。3、华正新材：国产ABF膜。4、联瑞新材：Low-α球形硅微粉。5、国瓷材料：MLCC陶瓷粉体。

七、 被动元件与显示材料

1、风华高科：MLCC电容。2、三环集团：MLCC及陶瓷插芯。3、彩虹股份：显示玻璃基板。4、万润股份：OLED发光材料。

八、 光通信与热管理材料

1、石英股份：高纯石英砂。2、菲利华：高端石英耗材。3、三孚股份：9N高纯四氯化硅。4、泰和新材：对位芳纶纤维。5、安泰科技：高导热金属热沉材料。

风险提示：以下仅为概念梳理，不构成投资建议，股市波动大、题材轮动快，务必谨慎决策。