泡泡资讯网

苹果正调整自研芯片路线,计划在2027年春季推出有望首发搭载M7芯片的新一代iP

苹果正调整自研芯片路线,计划在2027年春季推出有望首发搭载M7芯片的新一代iPad Pro。

新款iPad Pro将首次引入真空腔均热板(VC)散热系统,通过液体蒸发与冷凝循环高效导热,确保M7芯片在视频渲染或AI运算时维持持久的峰值性能。

苹果重点增强本地 AI 处理能力,M7 标准版内存带宽据称还会进一步升至约 240GB/s。