半导体产业链之核心标的汇总

一、最强主线：硅片（涨价+HBM需求拉动）

大硅片（12英寸+8英寸）

1. TCL中环：12英寸硅片产能大户，机构抱团标的

2. 有研硅（20cm）：8英寸抛光片龙头，12英寸稳步放量，板块情绪先锋

3. 有研新材：硅片+靶材双主业，弹性小票

4. 沪硅产业：国内12英寸大硅片先行者，中军趋势股

5. 立昂微：功率硅片+射频芯片，趋势稳健，资金轮动首选

二、先进封装（HBM、2.5D封装，AI配套刚需）

中军趋势（机构重仓）

1. 长电科技：全球封测前三，HBM核心封测厂商，趋势中军

2. 通富微电：绑定AMD，先进封装产能充足

3. 华天科技：存储+先进封装，短线弹性标的

短线弹性小票

1. 甬矽电子：纯先进封装，扩产力度大，弹性极强

2. 大港股份：芯片+封装

3. 万通发展（2连板）：AI芯片+封装，短线高度龙头

三、AI算力芯片（大芯片，中长期主线）

机构核心

1. 海光信息：国产x86算力CPU/DCU，智算核心资产，板块中军

2. 寒武纪：云端AI训练芯片，大模型刚需

3. 景嘉微：军工+信创GPU，自主可控标杆

军工芯片（逆势防御）

铖昌科技：毫米波射频芯片，军工半导体

四、功率半导体（车规+工控，趋势抗跌）

1. 东微半导：高压功率器件，IGBT+碳化硅双赛道

2. 士兰微：IDM一体化功率平台，8英寸晶圆自给

3. 扬杰科技：车规二极管龙头，业绩稳定

五、半导体设备（卖铲人，国产替代长逻辑）

1. 北方华创：设备平台龙头，刻蚀、薄膜全覆盖，绝对中军

2. 中微公司：刻蚀设备壁垒最高，先进制程唯一突破标的

3. 拓荆科技、芯源微：薄膜、涂胶显影细分龙头，

六、半导体材料（除硅片外）

1. 安集科技：抛光液龙头，配套12英寸晶圆

2. 南大光电、华特气体：电子特气，晶圆制造刚需

投资有风险，入市需谨慎。