【市场行情展望】半导体设备与材料，国产替代“卡脖子”核心！

解析：上半年半导体板块分化，设计、制造环节波动大，但设备和材料一直是资金悄悄布局的方向！咱们要发展自主可控半导体产业，芯片设计能优化、制造能协作，但光刻机、刻蚀机、靶材、光刻胶、特种气体这些核心设备材料，长期被海外垄断，是必须攻克的“卡脖子”环节！

政策层面，G家大基金持续加码、地方产业基金密集落地，专项补贴、税收优惠全面向设备材料领域倾斜；产业端，国内晶圆厂扩产节奏不停，成熟制程产能持续释放，设备材料订单排到2027年，业绩确定性拉满；资金端，本轮回调过程中，半导体设备板块主力资金净流入超50亿，属于明显的逆势吸筹状态！半导体板块历来有这样的规律，上游设备材料往往是行情里最抗跌、也最容易走出长线行情的细分领域！