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英特尔XBM曝光，新技术直接“干掉硅中介层”，先进封测或成最大赢家。

刚刚消息传来：

英特尔正研发XBM内存，旨在省去传统HBM昂贵的硅中介层，改用其他互连方式。

这样能降低AI芯片封装成本，同时通过内置纠错和堆叠设计保证性能与良率，目的就是缓解AI运算时内存速度跟不上算力的“内存墙”难题。

对于此消息个人有三点看法：

此消息对存储行业来说无疑是重大事件，不过XBM商业化要等到2030年之后，所以短期而言对目前主流企业，三星、SK海力士美光科技这些超级存储巨头影响不大，很难撼动它们地位。此消息短期最多是对这些巨头有情绪性利空。

不过从中长期角度来看，XBM通过取消昂贵的硅中介层有望大幅降低AI芯片封装成本，32GT/s速率也领先HBM4预期。一旦取得成功，可能威胁传统HBM厂商地位。

此技术一旦大规模商用，最直受益的无疑是先进封测了，因为XBM技术只是“去中介层，但不取消封装”。

其流程省去了昂贵的硅中介层，改为用玻璃基板、嵌入式互连和混合键合等更先进的封装工艺来实现堆叠。

所以，对于掌握2.5D/3D先进封装技术的企业来说不仅是最大受益者，更是这新方案的核心承建方，这必然增加这些封测厂利润。

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