【7月9日财经早读】半导体设备+半导体材料（核心主线）

事件催化：

1. 全球晶圆/存储厂持续大额扩产，设备订单锁定2-3年，7月中报预喜率极高，业绩兑现硬逻辑！

2. 大基金三期重点倾斜上游设备、硅片、电子特气，国产替代加速！

3. 周三大盘普跌背景下，该板块主力资金逆势净流入，抗跌属性拉满，资金高低切换首选洼地！细分重点：刻蚀/薄膜/清洗设备、12寸大硅片、电子特气、靶材！

AI算力/云计算/数据中心

事件催化：

1. 服务器、液冷、算力租赁需求持续扩张！

2. 海外大厂上调高端服务器CPU价格，ASIC芯片出货预期大幅上调，算力需求持续放量！

3. 晚间政策释放流动性利好，定向扶持科创产业，利好算力硬件！

通信设备/高速光模块/CPO

1. 算力网络建设持续推进，海外云厂商提前锁定光模块产能！

2. 板块前期连续回调，估值消化充分，存在技术性修复需求！

3. 1.6T、2.4T高速光模块批量交付，产业景气未断！