苹果公司昨日宣布了一项重大供应链合作，与芯片巨头博通（Broadcom）签署了一份为期多年的重磅协议。根据协议，双方将共同设计用于苹果全系产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。官方透露，这份协议的总金额预计将超过300亿美元（约合2040.56亿元人民币）。这一举措不仅能进一步巩固苹果在硬件性能上的护城河，还将极大地推动美国本土制造业回流。据悉，该项目预计将在美国本土生产超过150亿颗芯片，并直接创造数百个高科技就业岗位，是苹果近年来在美国市场最大规模的投资之一。（IT之家）