五大核心主线梳理｜谁能突围成为下周领涨龙头？？

一、半导体（核心主线，细分全覆盖）：

1. 存储芯片：合肥城建、天山电子、大为股份、普冉股份、深科技、兆易创新

2. 先进封装：同兴达、领先股份、木林森、华天科技、汇成股份、深科技

3. 半导体材料：有研硅、上海合晶、兴业股份、上海新阳、神工股份、华海清科

4. 晶圆制造：中芯国际、华虹公司

5. 国产算力芯片：沐曦股份、摩尔线程、寒武纪

二、数字应用传媒：福石控股、返利科技、欢瑞世纪、中文在线、世纪天鸿、奥飞娱乐

三、PCB及配套材料：宝鼎科技、石英股份、南亚新材、山东玻纤

四、油气能源：科力股份、通源石油、潜能恒信、中曼石油、蓝焰控股

五、医药板块：立方制药、成都先导、石药集团、凯莱英、太极集团

风险提示：本文仅为市场题材知识整理分享，不构成任何个股买卖与投资操作建议！！！