下周一准备大涨了！

HBM4现在有钱也买不到

价格2027年或要翻倍……

据DigiTimes周五发布的一份报告……

大概内容有三点：

1️⃣随着AI需求激增及产能瓶颈致HBM价格预计2027年翻倍。

2️⃣HBM4价格或从2026年下半年约2美元/千兆比特涨至4-5美元以上，主因制造复杂生产周期4-6个月且良率低，晶圆消耗为DDR5三倍。

3️⃣现在三星、SK海力士、美光已与AI客户签3-5年长协，锁定供应。

此消息无疑最直接三星，海力士和美光等科技巨头的，这个就不多说了。

对于我们国内存储产业链主要利好三大方向：

大利好海外HBM4涨价潮下，海外巨头吃肉，国内产业链喝汤——率先受益的是已深度绑定的封测、设备、材料环节，长期看点在国产DRAM芯片的自主突破。

①半导体材料。

HBM制造耗材量远超传统DRAM，而其核心环节包括前驱体、硅片、CMP抛光材料、靶材等。，这些我们国内企业是有供应的。

②半导体设备。

这个主要是情绪性利好，目前我们还没有能力制造HBM4，但是长鑫存储已经规划是2026就可以生产HBM3，HBM4也在研发当中，由于受海外限制，我们得到不到先进半导体设备，所以国产代替必然会加快研发，市场空间巨大。

③先进封装。

完成HBM与GPU的2.5D/3D协同集成封装，必须要用到复杂的先进封测技术，工艺越复杂，单颗芯片的封测附加值就越高，对于先进封测企业来说是大利好。

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