正宗的先进封装概念，A股就看这12家公司：

1、盛合晶微

大陆2.5D封装绝对龙头，脱胎中芯长电，晶圆制造基因深厚。2024年国内2.5D封装市占率85%、国内收入第一；3DIC持续突破，跻身全球前十。

2、长电科技

全球封测第三名（市占11.3%），拥有完整2D/2.5D/3D异构集成能力。掌握HBM3e先进堆叠封装技术，2026年百亿加码先进封装产线，算力封装核心受益。

3、通富微电

全球封测第四名（市占7.8%），AMD独家核心封测伙伴。苏州二期专攻AMD高端CPU、AI芯片FCBGA封装，一期已满产，订单排至2026年底。

4、华天科技

板块情绪龙头，全球市占第六。自主掌握硅基扇出、TSV、HBM全链条工艺，2.5D/3D月产能10万片，先进封装营收占比超30%，近期持续创新高。

5、晶方科技

CIS传感器封装全球龙头，深耕晶圆级封装，业务毛利率近50%。车载CIS持续放量，深度受益自动驾驶、车载影像升级浪潮。

6、深科技

国内高端存储封测龙头，覆盖DRAM、NAND封装。子公司沛顿具备TSV、倒装芯片先进工艺，当前产能满载，14.7亿扩产高端存储封测。

7、颀中科技

显示驱动封测A股第一，主营COF/COG先进封装。2026年大尺寸COF产能将满产，同时布局面板级封装，赛道壁垒极高。

8、汇成股份

显示驱动封测A股第二，覆盖晶圆凸块、测试、COF/COG全流程。拟4亿投建HITS先进封装，持续向高端高性能芯片封测延伸。

9、甬矽电子

A股最纯正先进封装标的，主业完全聚焦SiP、FC高端工艺。2026年总计124亿重磅扩产，国内+马来西亚双基地发力，成长性拉满。

10、蓝箭电子

拥有4–12英寸晶圆全流程封测能力，年产能220亿只。深耕SIP、倒装工艺，主攻第三代半导体、车规级功率器件封装。

11、伟测科技

A股最大独立第三方IC测试龙头，晶圆测试占比超55%。具备2.5D/3D先进结构测试量产能力，深度配套AI、HPC高端算力芯片。

12、利扬芯片

国内第二大独立芯片测试企业。定增9.7亿加码先进测试及异质叠层封装研发，覆盖8–28nm先进制程，卡位先进封装测试增量。

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