正宗的先进封装概念，A股就看这12家公司

一、盛合晶微——2.5D封装大陆第一脱胎于中芯长电，承袭晶圆制造基因。

2024年2.5D封装中国大陆市占率高达85%，收入规模排名第一。

3DIC产业化持续推进，2024年全球市占率1.6%，跻身全球前十。

二、长电科技——全球封测第三集成电路封测全球市占率第三（11.3%） 。

推出XDFOI多维异构集成系列工艺，涵盖2D、2.5D、3D集成。

HBM3e封装方案采用2.5D堆叠技术，2026年计划投资约百亿重点投向先进封装产线。

三、通富微电——AMD核心封测伙伴全球市占率第四（7.8%） ，AMD核心封测厂商。

苏州通富超威二期专为AMD新一代服务器CPU、AI芯片配套高端FCBGA封装，一期已满产排单至2026年底。

四、华天科技——当前情绪龙头全球市占率第六（3.8%） ，7月10日“一”字涨停，走出4天3板创历史新高。

自主研发eSiFO硅基扇出工艺，完整掌握TSV、HBM配套全链条工艺，2.5D/3D先进封装产能达10万片/月，先进封装营收占比已突破30%。

五、晶方科技——CIS封装全球领先传感器领域封测龙头，长期深耕CIS晶圆级封装，掌握WLCSP及TSV量产能力。

2025年该业务毛利率高达49.90%。

车载CIS进入放量期，受益于ADAS及舱内监控需求升级。

六、深科技——存储芯片封测龙头国内高端存储芯片封测龙头，产品覆盖DRAM、NAND FLASH及嵌入式存储。

子公司沛顿具备FlipChip、TSV（DDR4）等先进封装能力。

当前存储封测业务满产，近期公告投资14.7亿元扩充高端存储封测产能。

七、颀中科技——显示驱动封测A股第一显示驱动芯片封测领域A股龙头，聚焦COF、COG等先进封装。

预计2026年Q2大尺寸COF及TDDI COG领域产能有望满负荷运行。

同时增资奕成布局面板级封装。

八、汇成股份——显示驱动封测A股第二主营显示驱动芯片先进封装测试服务，覆盖凸块制造、晶圆测试、COG、COF等核心工艺。

近期公告拟斥资4亿元布局HITS先进封装，并向其他高性能芯片封测领域延展。

九、甬矽电子——A股纯正先进封装标的A股唯一主营业务以先进封装为主的上市公司，聚焦SiP、FC、WB等工艺。

2026年拟砸124亿元在全球加码先进封装，其中103亿元建设三期项目、21亿元布局马来西亚SIP封装基地。

十、蓝箭电子——全流程封测能力具备覆盖4英寸至12英寸晶圆全流程封测能力，年产能达220亿只。

迭代SIP、倒装焊等先进工艺，深耕第三代半导体封测，布局车规级功率器件及宽禁带半导体封装。

十一、伟测科技——A股第一大独立第三方IC测试A股第一大独立第三方集成电路测试企业，CP（晶圆测试）收入占比55%以上。

覆盖全品类芯片测试需求，在2.5D/3D结构测试领域已有量产经验，服务覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。

十二、利扬芯片——A股第二大独立第三方IC测试A股第二大独立第三方集成电路测试企业。

近期拟定增募资不超9.7亿元，用于集成电路测试项目及异质叠层先进封装工艺研发，工艺覆盖8nm至28nm等先进制程。

结语

后摩尔时代，先进封装已从“配角”走向“C位” 。2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装，正成为AI算力芯片性能突破的关键。

供需缺口、国产替代、技术迭代三重共振之下，先进封装板块的行情或许才刚刚启幕。