本轮大科技细分板块调整幅度排名（指数口径，截至7月13日收盘，6月高点至今）

第一名：MLCC/被动元件板块（调整幅度最大）

1. 指数回撤：MLCC概念指数从阶段高点回撤29.5%~31%，全科技细分跌幅第一
2. 核心原因：
上半年涨幅全市场断层第一，大量个股3-4个月涨幅200%以上，估值泡沫严重；
龙头企业主动澄清算力MLCC订单传闻，题材逻辑松动；
长鑫科技IPO抽血、中报业绩预期降温，高位获利盘集体踩踏，单日板块最大跌超7个点；
个股层面，昀冢科技、火炬电子、顺络电子等龙头回撤普遍30%~39%，小票普遍接近腰斩。

第二名：PCB/覆铜板/玻纤板块

1. 指数回撤：PCB行业指数高点至今回撤22.8%，PCB概念指数回撤21.2%，跌幅仅次于MLCC；
2. 下跌逻辑：
AI服务器PCB上半年涨幅巨大，交易拥挤度极高；
市场担忧AI资本开支放缓、下游订单增速不及预期；
玻纤、电子布同步杀跌，板块批量个股跌停，今天盘面杀跌力度极强。

补充其他热门科技细分回撤对比（方便对照）

1. 存储芯片板块：指数回撤18%~20%，弱于MLCC、PCB；
2. 光模块/CPO：指数回撤16%~18%；
3. 半导体设备：相对抗跌，回撤11%~14%；
4. 商业航天（脉冲题材）：短期波动极大，但属于消息短线炒作，板块整体阶段回撤约15%，持续性不足，不属于中期深度调整赛道。

总结

1. 本轮大科技里调整幅度最大：MLCC（被动元件）板块；
2. 调整幅度第二：PCB+覆铜板产业链；
3. 两者共性：上半年翻倍级暴涨、估值透支，叠加流动性抽血、中报避险，走出C浪深度杀跌，也是今天市场亏钱效应最重的两大赛道。

风险提示：仅板块指数客观数据复盘，不构成任何投资操作建议。