PCB+CPO概念，中报大幅预增的公司！（附名单）

PCB

1. 金安国纪主营覆铜板及半固化片研发生产，属PCB上游基材，收入主要来自覆铜板销售。2026年上半年归母净利润同比预增935.75%-1063.45%。

2. 天津普林主营印制电路板研发生产，覆盖工控、汽车电子等领域，收入源自PCB销售。2026年上半年归母净利润同比预增435.64%-673.71%。

3. 南亚新材主营覆铜板及粘结片研发制造，属PCB上游基材，收入主要来自覆铜板销售。2026年上半年归母净利润同比预增381.71%-473.46%。

4. 华正新材主营覆铜板、绝缘材料研发生产，属PCB上游基材，收入源自覆铜板等产品销售。2026年上半年归母净利润同比预增263.26%-380.44%。

5. 方正科技主营印制电路板研发生产，HDI产品覆盖算力等领域，收入源自PCB产品销售。2026年上半年归母净利润同比预增196%-265%。

6. 生益科技主营覆铜板及印制电路板研发生产，覆盖PCB上下游，收入主要来自覆铜板销售。2026年上半年归母净利润同比预增117%-131%。

7. 红板科技主营高密度印制电路板研发生产，应用于光模块等领域，收入源自PCB产品销售。2026年上半年归母净利润同比预增100.12%-145.98%。

8. 生益电子主营高端印制电路板研发生产，覆盖光模块、AI交换机领域，收入源自PCB销售。2026年上半年归母净利润同比预增104%-114%。

9. 广合科技主营多高层印制电路板研发生产，聚焦服务器算力领域，收入源自PCB产品销售。2026年上半年归母净利润同比预增85.12%-95.29%。

10. 沪电股份主营高端印制电路板研发生产，覆盖AI服务器、交换机领域，主要收入源自PCB销售。2026年上半年归母净利润同比预增68.17%-78.28%。

11. 深南电路主营高端PCB与封装载板研发生产，覆盖AI算力通信领域，收入源自相关产品。2026年上半年归母净利润同比预增54%-69%。

CPO1. 特发信息主营光通信线缆与连接器，适配CPO光互联封装，收入主要来自线缆业务销售。2026年上半年归母净利润同比预增881%-1167%。

2. 长飞光纤主营光纤预制棒与光缆，特种光纤适配CPO光互联，收入主要来自光纤光缆销售。2026年上半年归母净利润同比预增711%-914%。

3. 华天科技主营集成电路封装测试，布局CPO光电合封技术，收入主要来自封测服务。2026年上半年归母净利润同比预增231%-275%。

4. 光库科技主营光无源器件与铌酸锂调制器，为CPO提供核心光器件，收入来自光器件销售。2026年上半年归母净利润同比预增170%-190%。

5. 立昂微主营半导体硅片与光芯片，布局CPO配套光芯片，收入主要来自半导体产品。2026年上半年归母净利润扭亏为盈，盈利约8500万元。

6. 亨通光电主营光通信全产业链产品，布局CPO光模块与保偏光纤，收入来自光通信业务。2026年上半年归母净利润同比预增87%-121%。

7. 工业富联主营云计算硬件与通信设备，布局CPO交换机与光互联，收入来自硬件制造。2026年上半年归母净利润同比预增93%-101%。

8. 永鼎股份主营通信光缆与光器件，适配CPO算力布线场景，收入主要来自光通信产品。2026年上半年归母净利润同比预增57%-120%。

9. 星网锐捷主营ICT基础设施与交换机，支撑CPO组网应用，收入主要来自网络设备。2026年上半年归母净利润同比预增46%-103%。

10. 中天科技主营光通信与电力线缆，布局CPO集成光路器件，收入来自光通信等业务。2026年上半年归母净利润同比预增50%-60%。